高频串联谐振电容器所面临的挑战

     电子技术对电容器小型化、片式化的需求，使得传统高频串联谐振电容器产业倍感压力。传统高频串联谐振电容器采用电解液作为阴极，这使得其片式化进程受到极大的阻碍。片式化通常采用迭层结构、树脂包封的形式，而如何将电解液完好地密封起来一直是高频串联谐振电容器研发人员倍感头痛的事。 
     虽然高频串联谐振电容器面临着前所未有的压力和挑战，但是也不必过于悲观地认定高频串联谐振电容器已经穷途末路，必定要退出历史舞台。然而新技术、新材料的发展，在给其它类别电容器带来发展机遇的同时，也必定会为高频串联谐振电容器的创新突破打开方便之门。有机半导体材料、导电聚合物材料的出现及其合成技术的成熟，已经为高频串联谐振电容器的更新换代奠定了物质基础。将有机半导体材料、导电高分子材料用作铝高频串联谐振电容器阴极的尝试，得到的频率特性、温度特性可以和片式陶瓷电容器媲美，甚至高出固态铝电容器。另外，对于传统型高频串联谐振电容器而言，在一段时间内不可相比的容量价格比仍足以使其维持主流产品的地位。
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